会议结束，大家也是各自去准备，该搭环境的搭环境，该看代码的看代码。

聂振远找到离开的马天：“马总，你等一下，还有一些事情可能我们还没有说清楚。”

马天停下了脚步，看着聂振远，皱眉道：“还有什么事情我在会上没说清楚吗？”

“不是这个，你会上关于技术方面的计划已经很清楚了，是关于我们两个公司结算报酬的。”

说起这个，聂振远也是有点尴尬。

郑石见他们那些工程师还好，马天这位总工程师的报酬怎么算？

给几个亿估计马天也看不上啊。

还有语音助手费用，语音助手又没上专利，怎么算都不知道。

但是不给马天报酬是不可能的，说不过去也不敢不给。

马天听到这也是笑了，这件事情他站在夏为的角度确实也不好办。

“两个公司报酬按正常流程走吧，该是天宇的专利就是天宇的专利，你们该给多少费用就给多少费用，除了我算是免费帮伱们的。

但是我希望你们牢记，这次给我狠狠挺起国产手机高端市场的脊梁来，打击一下萍果在我们这边的嚣张气焰！”

马天的语气越来越认真，聂振远也是听出了马天说的不是假话，顿时就肃然起敬。

“马总，你放心，国产手机高端市场不会被国外给占领的，我们夏为永远会冲在最前面。”

马天点了点头，轻飘飘留下一句“不错”

，就回自己办公室看代码了，他身为总工程师，肯定要对所有的东西都懂，夏为的源代码肯定也要仔细看一下架构才好统筹全局。

三步计划中，其中芯片设计是重中之重，也是最难的。

因为芯片设计非常复杂，一个芯片内部电路单元复杂的可以达到几百亿个，稍微接触过芯片领域的都知道其难度。

这次哪怕不是主CPU芯片，只是一个模块芯片，马天预计电路单元都要达几百万个。

芯片设计大致用通俗语言简化成三步：

第一步，确认功能需求，其中包括这块芯片大小和功耗，以及以实现什么为目的。

一块手机就那么巴掌大，必须考虑芯片放在哪个合适的位置，而且不能有很大的功耗，因为要考虑待机电量和安全认证等。

马天这次要设计的是语音识别助手，其功能自然是把语音信号转化成数字信号，也就是机器能识别的0和1。

第二步，用verilog或者VHDL硬件描述语言编写所需要的功能，这里不得不提到一件芯片设计基本绕不开的工具——DA能把程序员编写的代码语言转化成芯片电路。

如果没有EDA这个工具，那么设计者要手绘电路图。

而且EDA还具有仿真功能，能发现设计者的代码bug，找打需要优化的功能和功耗。

值得一提的是，EDA工具都是国外的。

第三步，就是物理实现，包括优化芯片电路，确定每一个晶体管放置位置以及晶体管之间如何互联等。

最后就是给晶圆厂制造切片了，比如苔积电等等。

正常来说，一块芯片的设计需要1-2年，当然有挂除外，而马天就是那个开挂的人。

凭借着夯实的Lv3电子学、物理学、信息学等知识，马天用真才实学（开挂）征服了夏为的一众高级工程师们，刚开始的几天都能听到马天在研发区训人：

“你这里类型定义用错了！

应该用reg型！

为什么你一个高级工程师犯这样低级的错误？”

……

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